Nikon VMA serien

Nikons VMA serie mäter med Video, Probe och Laserautofocus.  Finns i storlekarna: 250x200mm, 450x400mm och 650x400mm

Passar till : 

- Yt-analys, Granskning av ytor och manuell inspektion

- Plast formsprutade detaljer, Metallprodukter

. Implantat, Proteser, Mobiletelfoner, rakblad, klocktillverkning

- Micro-elektronik, Opto-elektronik

- Telekom, Antenn  och Teleskoptillverkning

Nikon VMZ-R serien

NEXIV VMZ-R - Högre hastighet och precision precision än någonsin tidigare.

Förstoring, AF och  illuminering kan numera finjusteras på en helt ny nivå för era applikationer. VMZ-R3020 erbjuder 300 x 200 mm mätområde ända upp till VMZ-R6555 med 650 x 550 mm. För mätning av allt från väldigt små komponenter, små mekaniska detaljer , formsprutade detaljer och  high-density PCBs.

Nyckelfördelar

  • Six typer av optiska zoomhuvuden

  • Mätning och detektering av av 0.1 mm transparenta lager

  • 8-segment ringbelysning med tre olika infallsvinklar

  • Väldigt hög mätnoggrannhet

  • Snabb mätning

  • 15x high-speed zoom

 

Applikationer

  • Ytanalys, undersökning av ytor

  • Plasttillverkning, Metaltillverkning

  • Sprickor och felanalyser

  • Micro-elektronik, Opto-elektronik

  • Telecom & elektronik, Antenn, Teleskopoptik

Nikon VMZ-K serien

NEXIV VMZ-K  Revolutionerande multifunktionellt konfokalmätsystem. storlek från 300x300 till 650 x 550 mm.

Tillsammans med Konfokalteknik, ljusfält me 15x Zoom och TTL Laser AF.

Oavsett vilken geometrisk du vill utföra vare sig i 2D eller 3D får du en blixtrande snabb och extremt noggrann mätning med detta system.

Det konfokala systemet används flitigt vid mätning av olika höjder på IC kretsar såsom wafer CSP packning och även inspektion av högkomplicerade strukturer på MEMS eller Probekort.

Nyckelfördelar

  • Stort mätområde med Nikons skräddarsydda Konfokaloptik

  • Mätning med 15 x brightfield zoom optik

  • Fullt kompatibel för 300mm wafers

  • Väldigt hög mätnoggrannhet

 

Applikationer

  • C Packages: Flip Chip/COF(Bump)/COG, CSP (FBGA)/SIP (Bump, Wire), Interposer (Pad height)

  • MEMS

  • Probe Card (Silicon Probe, Au Probe)

  • Precise Glass Components (Micro Lens, Contact Lens)

  • Photo Spacer Width/Height for Color Filter för FPD Panel

© 2016 by LKSAB. Proudly